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Wie kommt das Wearable ins Internet Bluetooth Smart Wearable-on-Chip von Dialog Semiconductor

| Autor / Redakteur: Holger Heller / Rainer Graefen

Ein 'Wearable-on-Chip' Bluetooth Smart (v4.2) Baustein von Dialog Semiconductor bietet alle Funktionen, um komplette tragbare batteriebetriebene Geräte zu entwickeln.

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Sean McGrath, Dialog Semiconductor: Bluetooth Smart Wearable-on-Chip für die nächste Generation von Wearables vorgestellt
Sean McGrath, Dialog Semiconductor: Bluetooth Smart Wearable-on-Chip für die nächste Generation von Wearables vorgestellt
(Bild: VBM-Archiv)

Der DA14680 stellt eine flexible Rechenleistung, Flash-Speicher für nahezu unbegrenzten Ausführungsraum, spezielle Schaltkreise für die Sensorsteuerung, für Wearables optimierte Analog- und Digital-Peripherie und ein fortschrittliches Powermanagement zur Verfügung. Der Chip erübrigt mehrere externe Bausteine im Wearable-Design, was zu kleineren Formfaktoren, geringeren Kosten und zum geringstmöglichen Stromverbrauch führt.

Multifunktionale stromsparende Sensor- Schnittstelle

Der Wearable-Markt soll laut den Analysten von Berg Insights im Jahr 2019 an die 170 Millionen Einheiten erreichen. „Für diesen Markt ist der DA14680 mit seinem energiesparenden 30µA/MHz ARM Cortex-M0- basierten Applikationsprozessor ausgelegt, der sich für eine maximale Taktfrequenz von 96 MHz programmieren lässt“, erklärte Sean McGrath, Senior Vice President und General Manager der Connectivity, Automotive & Industrial Business Group bei Dialog Semiconductor.

Eine Hardware-Verschlüsselungs-Engine bietet ECC (Elliptische Kurvenkryptographie), die eine durchgehende Verschlüsselung persönlicher Daten nach dem Bankenstandard vornimmt. Der Baustein enthält 8 MBit Flash, unterstützt Audio mit PDM- und I2S/PCM-Schnittstellen und bietet zwei getrennte I2C- und SPI-Busse, drei Treiber für weiße LEDs, einen Temperatursensor, Mehrkanal-DMA und einen 8-Kanal-, 10-Bit-A/D-Wandler. Intelligentes Powermanagement, einschließlich System-Stromschienen und ein Li-Ionen/LiPo-Batterieladekreis sowie eine Ladeanzeige sind ebenfalls integriert.

Mit Mikrokomponenten zur Unsichtbarkeit

„Der Markt für Wearables ist in Bezug auf Design, Aussehen, Kosten, Funktionen, Batterielebensdauer und Produktlebensdauer hart umkämpft“, so McGrath. „Unser Bluetooth Smart Wearable-on-Chip bietet Kunden einen Wettbewerbsvorteil, da alle diese Faktoren berücksichtigt werden. Entwickler können sich so auf differenzierende Merkmale konzentrieren und die nächste Generation von Wearables bereitstellen.

Die Produktentwicklung lässt sich mit Dialogs SmartBond Kits beschleunigen. Sie enthalten die Software-Entwicklungsumgebung SmartSnippets, Beispiel-Applikationscode und einen Power Profiler für verbrauchsoptimiertes Schreiben von Code. Der DA14680 steht im zweiten Quartal 2015 als Muster zur Verfügung.

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