Drahtlose Kommunikation Hardware-Bausteine für Smart Meter, Wearables und IoT

Redakteur: Hendrik Härter

Ob für die drahtlose Kommunikation von Smart Metern im weltweiten Einsatz oder ein modulares Sensorsystem mit Bluetooth LE für Wearables und IoT-Anwendungen. Rohm bietet für Entwickler die passende Entwicklungsumgebung.

LSI- (Large-Scale-Integration-)Baustein für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich für Smart Meter oder Funknetzwerke.
LSI- (Large-Scale-Integration-)Baustein für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich für Smart Meter oder Funknetzwerke.
(Bild: Rohm)

Einen LSI- (Large-Scale-Integration-)Baustein für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich für Smart Meter oder Funknetzwerke hat das zur Rohm-Gruppe gehörende Unternehmen LAPIS Semiconductor entwickelt. Der Baustein ML7345 deckt ein Frequenzspektrum von 160 bis 960 MHz ab. Zudem sorgt die Radio-Wave-Check-Funktion dafür, dass der Empfänger schnell hochgefahren wird. Zusammen mit der geringen Stromaufnahme im Standby-Betrieb reduziert sich die durchschnittliche Stromaufnahme um 48 Prozent gegenüber konventionellen Produkten.

Dank des Frequenzspektrums ist der Baustein zu vielen Smart-Meter-Systemen kompatibel. Beispielsweise zum japanischen Standard ARIB STD-T108 sowie zu IEEE 802.15.4g. Zudem entspricht der Baustein der Version 2013 des Wireless M-Bus-Standards. Speziell für den chinesischen Markt bietet der Baustein mit der Bezeichnung ML7345C eine Ausgangsleistung von 100 mW. Der Hersteller garantiert, dass die Sendeleistung um weniger als ±1 dB über den gesamten Temperaturbereich schwankt.

Für einen schnellen Einstieg bietet der Hersteller ein bestücktes Evaluation Kit und Referenzdesign-Daten an. Dazu gehören Schaltplan, Stückliste, Leiterplatten-Layoutvorschläge, mehrere Testszenarien und Beispielprogramme.

Modulares Sensorsystem mit Bluetooth LE

Für das IoT-Evaluation-Kit hat Rohm/Kionix die Entwicklungsplattform Aistin Blue von iProtoXi ausgewählt. Die Serie Aistin-Blue-3XX basiert auf dem Bluetooth-Low-Energy-(BT 4.1)-SoC nRF51822 von Nordic Semiconductor. Die Plattform misst 27/32 mm x 4,2 mm auf einer Leiterplatte mit 0,6 mm.

Das SoC nRF51822 verfügt über eine 32-Bit-ARM-Cortex-M0-CPU, 2,4 GHz Multiprotokoll-Funk, 256 kByte / 128 kByte Flash-Speicher und 32 kByte / 16 kByte RAM, während das SoC nRF52832 eine 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-CPU mit 64 MHz, 2,4 GHz Multiprotokoll-Funk, 512 kByte Flash-Speicher, 64 kByte RAM und ein NFC-Tag für den Touch-to-Pair-Betrieb aufweist. Beide Nordic-SoCs sind kompatibel mit der aktuellen Version der Bluetooth-Spezifikation.

Über den kleinen 24-poligen Aistin-Bus24-Steckverbinder lassen sich Boards mit kundenspezifischen Add-ons und flex PCBs erweitern. Ebenfalls möglich sind Anwendungen für Wearables. Mögliche Erweiterungen sind Displays, Touchpads, Buttons und Sensoren wie optische Herzfrequenzsensoren.

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