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Verbesserte Leistung, einfachere Verwaltung und schnellere Installation Hersteller feilen an SSD-Standards

Redakteur: Nico Litzel

Dell, EMC, Fujitsu, IBM, Intel und weitere Hersteller wollen den Einsatz von Solid State Drives in Unternehmen vereinfachen und haben zu diesem Zweck die Solid State Drive (SSD) Form Factor Working Group gegründet.

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Solid State Drives auf Basis von Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) lassen sich nach Auffassung der federführenden Mitglieder der Arbeitsgruppe Dell, EMC, Fujistu, IBM und Intel noch nicht so einfach bedienen, wie Anwender das heute erwarten.
Solid State Drives auf Basis von Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) lassen sich nach Auffassung der federführenden Mitglieder der Arbeitsgruppe Dell, EMC, Fujistu, IBM und Intel noch nicht so einfach bedienen, wie Anwender das heute erwarten.
( Archiv: Vogel Business Media )

Aktuelle, auf dem Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) basierende SSD-Speicherlösungen stellen zwar die notwendige Performance zur Verfügung, sind aber nach Auffassung der SSD-Arbeitsgruppe noch nicht so einfach zu bedienen, wie Anwender das heute erwarten. Notwendig seien daher Standardisierungen beim Formfaktor und den Schnittstellen, um kompatible und skalierbare Produkte auf den Markt bringen zu können.

Die Solid State DriveForm Factor Working Group, die sich gegenwärtig aus den aktiven Mitgliedern Dell, EMC, Fujitsu, IBM und Intel sowie den „Contributor Members“ Amphenol, Emulex, Fusion-io, IDT, Marvel Semiconductor, Micron Technology, Molex, PLX, STEC, SandForce und Smart Modular Technology zusammensetzt, möchte Standards auf den drei folgenden Gebieten erarbeiten:

  • Schnittstellen: Ziel ist eine Konnektorspezifikation, die die Interoperabilität zwischen unterschiedlichen Speicherprotokollen verbessern und SAS/SATA 3.0 und PCIe 3.0 unterstützen soll. Damit sollen eine größere Flexibilität und mehr Auswahl bei den Produkten erzielt werden.
  • Formfaktor: Die SSD Form Factor Working Group möchte zudem einen Formfaktor auf Basis des aktuellen 2,5-Zoll-Standards durchsetzen. Anwender sollen dadurch flexibel bei den Gehäusen sein. Gleichzeitig bietet dieser Formfaktor Platz für die neuen Konnektoren.
  • Hot-Plug: Solid State Drives sollen künftig Hot-Plug-Funktionen unterstützen, sich also im laufenden Betrieb ein- und ausbauen lassen. Anwender werden dadurch von einer hohen Verfügbarkeit und einer leichteren Verwaltung profitieren.

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