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Entwickler fertigen die bislang kleinsten SRAM-Zellen IBM plant bereits CPUs mit Strukturgröße von 22 Nanometer

Autor / Redakteur: Dirk Srocke / Florian Karlstetter

IBM will die weltweit kleinste SRAM-Speicherzelle entwickelt haben. Gemeinsam mit den Partnern AMD, Freescale, STMicroelectronics sowie dem College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) sei es gelungen, einen funktionierenden Chip mit einer Strukturgröße von 22 Nanometer zu fertigen. CPUs mit der neuen Technik befinden sich noch in der Planung.

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Die übernächste Chip-Generation will IBM bereits mit 22-nm-Strukturen ausstatten.
Die übernächste Chip-Generation will IBM bereits mit 22-nm-Strukturen ausstatten.
( Archiv: Vogel Business Media )

Die jetzt gefertigten SRAMs (Static Random Access Memory) mit Strukturgrößen von 22 Nanometer sind eine Vorstufe zu komplexeren Schaltkreisen, wie Festwertspeichern und Mikroprozessoren. Laut IBM sollen entsprechende CPUs in zwei Chip-Generationen auf den Markt kommen. Derzeit arbeiten der Hersteller und seine Partner noch an der 32-nm-Technologie.

Die im Labor produzierten 22-nm-SRAM-Zellen basieren laut IBM auf einem 6-Transistor-Design und haben eine Fläche von 0,1 µm². Beim Verkleinern der Schaltkreise haben die Forscher das Zellen-Design sowie das umgebende Schaltkreis-Layout optimiert. Davon erhoffen sich die Entwickler eine höhere Stabilität der Systeme.

Neben den eigentlichen Chips hat das von IBM geführte Team auch passende Produktionsmethoden entwickelt. Um die Pattern der Schaltkreise zu übertragen, setzen die Forscher auf High-NA-Immersionslithographie. Gefertigt wurden die Einzelteile dann in einer 300-mm-Halbleiterforschungsumgebung.

Weitere Details zur Herstellung der jetzt vorgestellten Chips will IBM Mitte Dezember auf der Entwicklerkonferenz IEEE IEDM (International Electron Devices Meeting) verraten. Dort erfahren interessierte Zuhörer womöglich auch, wie weit sich die Halbleiterstrukturen noch schrumpfen lassen und welche alternativen Herstellungsverfahren der Hersteller in Planung hat.

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