Dünne UFS-3.1-Modelle KIOXIA stellt leistungsfähigere Embedded-Speicher vor

Autor / Redakteur: Martin Hensel / Dr. Jürgen Ehneß

Dank des Einsatzes seiner fünften Generation der 3D-Flash-Sspeichertechnik BiCS FLASH kann Kioxia nun UFS-3.1-Embedded-Speicher mit verbesserter Leistung und reduzierten Abmessungen anbieten.

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KIOXIA hat bereits erste Warenmuster seiner neuen UFS-3.1-Flash-Speicher ausgeliefert.
KIOXIA hat bereits erste Warenmuster seiner neuen UFS-3.1-Flash-Speicher ausgeliefert.
(Bild: KIOXIA)

Erste Muster der neuesten Modelle mit 256 und 512 Gigabyte Speicherkapazität wurden bereits ausgeliefert. Die UFS-3.1-Flash-Speicher nutzen 0,8 und 1 Millimeter hohe Gehäuse und sind damit dünner als ihre Vorgänger. Laut KIOXIA wurde zudem die Leistung beim zufälligen Lesen von Daten um 30 Prozent erhöht; im entsprechenden Schreibmodus werden sogar Leistungszuwächse um 40 Prozent erzielt.

Zudem ist der Host Performance Booster (HPB) in Version 2.0 an Bord. Die Technik verbessert die Leseleistung bei wahlfreiem Zugriff durch die Nutzung des Host-Speichers, um logisch-physikalische Umwandlungstabellen zu speichern. HPB gestattete in Version 1.0 nur den Zugriff auf Chunks mit einer Größe von 4 Kilobyte. Mit Version 2.0 ist diese Einschränkung nun breiter ausgelegt.

Basis für anspruchsvolle Anwendungen

KIOXIA positioniert sich mit den neuen UFS-3.1-Flash-Speichern damit stärker im Markt für Embedded-Speicher, der stetig höhere Leistung und Dichte erfordert. „Durch die konsequente Überprüfung und Weiterentwicklung der 3D-Flash-Speichertechnologie BiCS FLASH von KIOXIA entsteht nicht nur ein neues Produktsortiment mit wettbewerbsfähigen zufälligen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten in dünnsten Gehäuseformaten. Die neuen Bausteine sind auch eine bevorzugte Lösung für einen weit gefächerten Bereich anspruchsvoller Industrieanwendungen“, erklärt Axel Störmann, Vice President Memory Marketing & Engineering von KIOXIA Europe.

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