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5G und Automotive: Komplexe Analog-Schaltungen 10x schneller simulieren

5G und Automotive: Komplexe Analog-Schaltungen 10x schneller simulieren

04.06.19 - Der neue Spectre-X-Simulator für komplexe Analog-, Mixed-Signal- und HF-Schaltungen soll 5x größere Designs lösen und 10x so schnell sein wie sein Vorgänger, verspricht Cadence. Das System ist auf massiv parallele Berechnungen ausgelegt – und dadurch z.B. in Cloud-Rechenzentren skalierbar.

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Infineon übernimmt Cypress für 9 Mrd. Euro

Infineon übernimmt Cypress für 9 Mrd. Euro

03.06.19 - Mit der milliardenschweren Übernahme von Cypress Semiconductor will Infineon seinen profitablen Wachstumskurs stärken und beschleunigen. Infineon festigt damit seine Position in der Top 10 der weltweit größten Halbleiterhersteller und erobert im Markt für Automotive-Chips voraussichtlich die Pole-Position.

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SoCs für ADAS und AV: Neue Simulations-Plattform entschärft Entwickler-Albtraum

SoCs für ADAS und AV: Neue Simulations-Plattform entschärft Entwickler-Albtraum

31.05.19 - Autonome Fahrzeuge und ADAS schneller entwickeln trotz strenger Sicherheitsvorschriften: Das verspricht Siemens mit seinem neuen Test- und Validierungssystem PAVE360. Damit sollen sich Automotive-Chips bereits nach ISO 26262 validieren lassen, bevor sie das virtuelle Reißbrett verlassen.

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Samsung prescht vor: 3-nm-Fertigung, eMRAM und SAFE-Cloud-Chip-IDE

Samsung prescht vor: 3-nm-Fertigung, eMRAM und SAFE-Cloud-Chip-IDE

21.05.19 - Samsungs will mit seiner 3-nm-EUV-Fertigung Silizium-basierte Halbleiter-Chips kleiner, schneller und viel sparsamer machen. Ab 2021 startet demnach die Massenproduktion. Speziell Fabless-Unternehmen sollen zudem von neuer Cloud-basierter Entwicklungsumgebung profitieren.

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Unhackbare RISC-V-CPU: Neuer Chip stoppt Angriffe, bevor sie beginnen

Unhackbare RISC-V-CPU: Neuer Chip stoppt Angriffe, bevor sie beginnen

17.05.19 - Eine neuartige Prozessorarchitektur auf RISC-V-Basis soll proaktiv vor beliebigen Bedrohungen schützen. Mit 20 Hz verändert sie zufällig eigenen Code und verarbeitete Daten. Bisherige Update-Strategien mit nachgeschobenen Patches wären damit überflüssig.

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Intel-Roadmap: 7-nm-Chips ab 2021, 10-nm-CPUs ab Juni 2019

Intel-Roadmap: 7-nm-Chips ab 2021, 10-nm-CPUs ab Juni 2019

14.05.19 - Trump wird es freuen: Intel investiert in Hillsboro, Oregon massiv in den Aufbau einer EUV-basierten Fertigung. Ab 2021 sollen hier 7-nm-Chips vom Band laufen. Bereits ab Juni 2019 verspricht der Prozessor-Primus 10-nm-Ice-Lake-CPUs für Notebooks.

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