Weitere Strukturverkleinerung bei MLC NAND

Micron produziert 16-Nanometer-Flash

| Redakteur: Nico Litzel

Ein im 16-Nanometer-Prozess gefertigter Wafer, der einen Durchmesser von 300 Millimetern hat, stellt nahezu sechs Terabyte Speicherkapazität zur Verfügung.
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Ein im 16-Nanometer-Prozess gefertigter Wafer, der einen Durchmesser von 300 Millimetern hat, stellt nahezu sechs Terabyte Speicherkapazität zur Verfügung. (Bild: Micron Technology)

Micron Technology hat eigenen Angaben zufolge als erstes Unternehmen die Musterfertigung von MLC NAND mit 16 Nanometern Strukturbreite aufgenommen. Bereits im vierten Quartal will der Chipfertiger in die Massenproduktion einsteigen, sodass 2014 erste Produkte auf den Markt kommen sollen

Derzeit sind Chips mit einer Strukturbreite von rund 20 Nanometern Standard. Der US-Halbleiterhersteller Micron Technology hat jetzt eigenen Angaben zufolge als erstes Unternehmen die Fertigung von Mustern gestartet, die eine Strukturbreite von 16 Nanometern aufweisen. Die 128-Gigabit-MLC-NAND-Chips (16 Gigabyte Kapazität) sollen im kommenden Jahr sowohl in professionelle Produkte wie „Data Center Cloud Storage“, so Micron, als auch in Consumer-Produkte wie USB-Sticks, Smartphones oder Speicherkarten Einzug halten.

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