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Koreanischer 7nm-Chip-Cluster geht 2020 an den Start Samsung baut neue 7-nm-EUV-Fertigung in Hwaseong

| Autor / Redakteur: Michael Eckstein / Rainer Graefen

Im zweiten Halbjahr 2019 soll das neue Werk fertiggestellt sein. Samsung rechnet damit, dass ab 2020 die Massenproduktion im extrem aufwendigen FinFET-LPP-Prozess mit 7 Nanometern Strukturbreiten anlaufen kann.

Großes für ganz Kleines: So soll Samsungs neues Werk für die hochkomplexe 7LPP-EUV-Fertigung in Hwaseong/Korea ausschauen.
Großes für ganz Kleines: So soll Samsungs neues Werk für die hochkomplexe 7LPP-EUV-Fertigung in Hwaseong/Korea ausschauen.
(Bild: Samsung)

Seit geraumer Zeit arbeitet Samsung an einem eigenen FinFET-7-nm-Prozess für die Chip-Produktion. Derartig kleine Strukturbreiten sind mit bisheriger Technologie nicht mehr zu belichten, daher kommt die völlig neue EUV-Lithografie zum Einsatz.

Diese verwendet extreme ultraviolette (EUV) Strahlung mit einer Wellenlänge von nur 13,5 Nanometern (nm). In den Maschinen kommen keine Linsen mehr zum Einsatz, sondern Spiegeloptiken im Vakuum. Die Technologie ist hochkomplex, die Maschinen entsprechend teuer – sie sollen weit über 100 Mio. Dollar pro Einheit kosten.

Im Herbst 2017 hatte Samsung angekündigt, noch in der zweiten Jahreshälfte 2018 mit der Serienproduktion von integrierten Schaltungen im 7LPP-Prozess (7-nm-FinFet Low Power Plus) starten zu wollen. Laut eigenen Angaben lag die Ausbeute bei der Fertigung einfacher 256-Bit-SRAM-Speicher damals bereits bei 80 Prozent.

Mobilfunk und HPC treiben Nachfrage nach neusten Prozesstechnologien an

Nun hat das Unternehmen den Grundstein für eine neue EUV-Linie in Hwaseong (Korea) gelegt. Mit dieser Linie will Samsung die nach eigenen Worten steigende Nachfrage nach Single-Nanometer-Prozesstechnologien aus Bereichen wie Mobilfunk, Server, Netzwerk und HPC (High-Performance Computing) befriedigen, in denen hohe Performance und Energieeffizienz entscheidende Faktoren sind.

Samsung plant die Bautätigkeit an dem neuen Werk im zweiten Halbjahr 2019 abzuschließen, bevor dann 2020 die Produktion hochgefahren wird. Die Anfangs-Investitionen in die neue EUV-Linie werden sich laut Samsung bis 2020 auf bis zu 6 Milliarden US-Dollar belaufen. Abhängig von den herrschenden Marktbedingungen können dann noch weitere Investitionen hinzukommen.

„Linie wird zentrale Rolle für Samsungs Strategie spielen“

„Mit der neuen EUV-Linie wird Hwaseong zum Mittelpunkt des Halbleiter-Clusters des Unternehmens werden, das die koreanischen Orte Giheung, Hwaseong und Pyeongtaek umfasst“, sagt Kinam Kim, President & CEO of Device Solutions bei Samsung Electronics. „Die Linie wird eine zentrale Rolle in den Bestrebungen von Samsung spielen, seinen Wettbewerbsvorteil als Branchenführer in der bevorstehenden, vierten industriellen Revolution zu behaupten.“

Samsung hat sich für die Nutzung von EUV-Technologie der Spitzenklasse entschieden, beginnend mit seinem 7-nm-LPP-Prozess (Low Power Plus).

Die neue Linie „wird mit EUV-Lithographie-Equipment ausgestattet, um technologische Restriktionen auf der Nano-Ebene zu überwinden“, erklärt Kinam Kim. Samsung habe fortlaufend in die Forschung und Entwicklung auf dem EUV-Sektor investiert, um seine Kunden auf der ganzen Welt bei der Entwicklung der nächsten Chipgeneration auf der Basis dieser Spitzentechnologien zu unterstützen.

* Diesen Beitrag habe wir von unserem Partnerportal Elektronik Praxis übernommen.

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