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Kombination von Mobile DRAM, eMMC und Controller Samsung beginnt Massenproduktion von ePoP Memory

| Autor / Redakteur: Martin Hensel / Rainer Graefen

Mit der Massenfertigung von ePoP-Speicher will Samsung Entwicklungen im Smartphone-Sektor vorantreiben. Die „One Package“-Lösung soll besonders schnell, energieeffizient und kompakt zu Werke gehen.

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Samsungs ePoP Memory soll die Smartphone-Entwicklung fördern.
Samsungs ePoP Memory soll die Smartphone-Entwicklung fördern.
(Bild: Samsung)

Das neue ePoP Memory („Embedded Package on Package“) besteht aus drei Gigabyte LPDDR3-DRAM, einer 32-Gigabyte-eMMC („Embedded Multi-Media Card“) und einem Controller. Damit vereint das ePoP alle erforderlichen Speicherkomponenten in einem sehr flachen Gehäuse.

Letzteres lässt sich auch direkt auf einem Mobile-Prozessor stapeln, was laut Samsung eine deutliche Verbesserung gegenüber bestehenden eMCP-Memory-Lösungen mit zwei Gehäusen darstellt.

Kompaktes Speicherpaket

Das LPDDR3-DRAM arbeitet mit einer I/O-Datenübertragungsrate von 1.866 Mbit/s und einer I/O-Bandbreite von 64 Bit. Insgesamt benötigt das ePoP 15 x 15 Millimeter oder 225 Quadratmillimeter an Platz, gegenüber einem herkömmlichen PoP entspricht dies einer Platzersparnis von rund 40 Prozent.

„Für die nächsten Jahre planen wir die kontinuierliche Erweiterung unseres Angebots an ePoP Memory mit Packages, die leistungsfähiger sind und mehr Speicherkapazität bieten“, erläutert Jeeho Baek, Senior Vice President of Memory Marketing von Samsung, die Pläne des Herstellers.

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