Halbleiterspeicher in der dritten Dimension Toshiba entwickelt NAND Flash-Speicher mit TSV-Technologie

Redakteur: Rainer Graefen

Toshiba stellt den nach eigenen Angaben weltweit ersten 16-Die Stacked NAND-Flash-Speicher mit sogenannter Through Silicon Via (TSV) vor. Dieser soll schnelleren Datentransfer bei geringerem Stromverbrauch garantieren.

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Toshiba hat die ersten Prototypen seines 16-Die Stacked NAND Flash-Speicher auf dem Flash Memory Summit 2015 in Santa Clara, Kalifornien, vorgestellt.
Toshiba hat die ersten Prototypen seines 16-Die Stacked NAND Flash-Speicher auf dem Flash Memory Summit 2015 in Santa Clara, Kalifornien, vorgestellt.
(Bild: Toshiba)

Für gewöhnlich wird Stacked NAND Flash innerhalb des Bauteils mittels Drähten verbunden. Das von Toshiba genutzte Verfahren Through Silicon Via (TSV) verwendet eine andere Methode: Vertikale Elektroden und Durchkontaktierungen (Vias) gehen durch die Halbleiter-Dies hindurch und stellen so die nötigen Verbindungen her. Laut Toshiba ermöglicht dies eine schnellere Datenein- und -ausgabe bei gleichzeitig geringerem Stromverbrauch.

Schematische Darstellung der TSV-Technologie: Die Verbindungen der Stacks entstehen mittels vertikaler Elektroden und Vias, die durch die Halbleiter-Dies hindurchführen.
Schematische Darstellung der TSV-Technologie: Die Verbindungen der Stacks entstehen mittels vertikaler Elektroden und Vias, die durch die Halbleiter-Dies hindurchführen.
(Bild: Toshiba)
Toshibas TSV-Technologie erzielt demnach eine I/O-Datenrate von über ein Gigabit pro Sekunde. Gleichzeitig kann der Stromverbrauch für Schreib- und Leseoperationen sowie für die I/O-Datentransfers um etwa die Hälfte reduziert werden bei niedriger Versorgungsspannung: 1,8 Volt für den Speicherkern und 1,2 Volt für die I/O-Schaltkreise. Anwendungsgebiete für den neuartigen Speicher sind Flash-Massenspeicher mit geringer Latenzzeit, hoher Bandbreite und hohen Input-/Output Operationen pro Watt. Prototypen des NAND-Flash-Speicher mit TSV-Technologie wurden schon auf dem Flash Memory Summit 2015 vom 11. bis 13. August in Santa Clara, Kalifornien, vorgestellt.

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