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BG4-Serie auf CES vorgestellt Toshiba kündigt Single-Package PCIe-SSD an

| Autor / Redakteur: Martin Hensel / Diplom-Betriebswirtin Tina Billo

Im Rahmen der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas stellte Toshiba mit der BG4-Serie eine neue Reihe an Single-Package PCIe-SSDs an. Sie basieren auf 96 Layer 3D-Flashspeicher und bieten ein Terabyte an Speicherkapazität.

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Toshiba hat die Single-Package PCIe-SSDs der BG4-Serie vorgestellt.
Toshiba hat die Single-Package PCIe-SSDs der BG4-Serie vorgestellt.
(Bild: Toshiba)

Die BG4-Serie stellt die vierte Generation von Toshibas Single-Package Ball-Grid-Array-SSDs (BGA) dar. Dabei handelt es sich um ultrakompakte NVMe-SSDs, die Flashspeicher und einen neuen Controller in einem Package kombinieren. Sie sollen sich speziell für ultradünne Notebooks, Embedded Systems und Boot-Server in Rechenzentren eignen.

Dank des BiCS-Flash 3D-Speichers mit 96 Schichten konnte Toshiba die Speicherdichte der BG-Serie im Vergleich mit den bisherigen Modellen von 512 Gigabyte auf ein Terabyte erhöhen. Varianten mit bis zu 512 Gigabyte Kapazität fallen zudem mit einer Höhe von nur 1,3 Millimetern sehr flach aus.

Leistungsfähiger Speicher

Zudem verdoppelt die BG4-Serie die verfügbare Anzahl an PCIe Gen3-Lanes von zwei auf vier. Dies sorgt für deutliche Performance-Verbesserungen: Toshiba nennt eine sequentielle Lesegeschwindigkeit von bis zu 2.250 Megabyte pro Sekunde. Im Schreibmodus werden maximal 1.700 Megabyte pro Sekunde erreicht. Die SSDs erzielen bis zu 380.000 Random-Read- und 190.000 Random-Write-IOPS.

Toshiba konnte zudem im Vergleich mit der BG3-Serie die Energieeffizienz um bis zu 20 Prozent verbessern. Zudem steht ein Low-Power-Modus mit nur 5 Milliwatt Leistungsaufnahme zur Verfügung. Weitere Optimierungen finden sich in der Host-Memory-Buffer-Technik (HMB), zudem verbessern neue Funktionen die Zuverlässigkeit.

Modelle und Verfügbarkeit

Die neuen Single-Package-SSDs sind ab sofort in Varianten mit 128, 256 und 512 Gigabyte sowie einem Terabyte Speicherkapazität als BGA-Modul M.2 1620 (16 x 20 Millimeter) oder als wechselbares M.2-2230-Modul (22 x 30 Millimeter) erhältlich. Zudem stehen Pyrite- und Self-Encrypting-Modelle zur Verfügung.

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