Standard- und High-Performance-Halbleiterspeicher für Note- und Netbooks Toshiba startet Massenfertigung von 32-Nanometer-SSDs im zweiten Quartal

Toshiba nimmt, entgegen früheren Ankündigungen, doch erst im zweiten Quartal die Massenproduktion von Solid State Drives auf Basis von 32-Nanometer-MLC-Flash auf. Neben einer Produktlinie mit Standard-Performance und 128 Gigabyte Kapazität mit der Bezeichnung SG2, die das Unternehmen in Half-Slim- und mSATA-Varianten für Net- und Notebooks anbieten wird, profitiert auch die dritte Generation der High-Performance-Produktreihe HG3 von der feineren Strukturgröße.

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Die SG2-Serie auf Basis von 32-Nanometer-Multi-Level-Flash bietet 128 Gigabyte Kapazität. Neben einem Modell mit halber Bauhöhe wird der Hersteller auch eine Variante mit der vom Industriekonsortium SATA-IO angekündigten kompakten Schnittstelle Mini-SATA (mSATA) auf den Markt bringen. Von den kleineren Formfaktoren respektive der kompakteren Schnittstelle in Kombination mit einem geringeren Stromverbrauch sollen in erster Linie kompakte mobile Endgeräte wie beispielsweise Netbooks profitieren, da diese künftig noch geringere Abmessungen aufweisen können.

Die SG2-Standard-SSDs erzielen Toshiba zufolge eine maximale sequenzielle Lesegeschwindigkeit von 180 Megabyte pro Sekunde; beim Schreibzugriff erreichen die Halbleiterspeicher 70 Megabyte pro Sekunde. Die dritte Generation der High-Performance-Laufwerke, die die Bezeichnung HG3 trägt, soll in erster Linie in Highend-Notebooks zum Einsatz kommen. Dank eines weiterentwickelten MLC-Controller erzielt die dritte Generation im Vergleich zu früheren Produkten eine höhere Lesegeschwindigkeit. Diese gibt Toshiba mit 250 Megabyte pro Sekunde an, während Daten mit 180 Megabyte pro Sekunde geschrieben werden.

1,8- und 2,5-Zoll-Formfaktor

Toshiba plant, die Highend-SSDs im 2,5-Zoll-Formfaktor mit 9,5 Millimetern Bauhöhe mit 64, 128, 256 und 512 Gigabyte anzubieten. Daneben sollen spezielle Modelle mit sieben Millimetern Bauhöhe mit 128 und 256 Gigabyte Kapazität auf den Markt kommen. Darüber hinaus sind kompaktere HG3-Varianten geplant. Diese sollen Kapazitäten zwischen 64 und 256 Megabyte aufweisen und entweder in einem 1,8-Zoll-Gehäuse untergebracht, aber auch ohne Gehäuse ausgeliefert werden. Ergänzend sollen entsprechende LIF-Module (Low Insertion Force) gefertigt werden.

Toshibas kommende Flash-Generation, sowohl die SG2- als auch die HG3-Module, werden das unter Linux eingeführte und nun ebenfalls in Windows 7 enthaltene ATA-Kommando TRIM verstehen. Mit TRIM wird dem SSD-Laufwerk beim Löschen von Daten mitgeteilt, dass betroffene Blöcke als ungültig markiert werden können und deren Inhalte nicht mehr mitgeschrieben werden müssen. Das hat zur Folge, dass Schreibzugriffe auf das Laufwerk beschleunigt werden und sich deren Abnutzung verringert.

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