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Für Mobile Computing und IoT Toshiba stellt Single-Package-SSDs mit 64-Layer-3D-Flash vor

| Autor / Redakteur: Martin Hensel / Rainer Graefen

Mit der BG3-Serie hat Toshiba die nächste Generation seiner BGA-SSDs („Ball Grid Array“) angekündigt. Sie basierten auf dem hauseigenen Triple-Level-Cell-BiCS-Flashspeicher mit 64-Layer- und 3-Bit-per-Cell-Technik.

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Winzig, aber schnell: Toshibas neue SSDs der BG3-Serie.
Winzig, aber schnell: Toshibas neue SSDs der BG3-Serie.
(Bild: Toshiba)

Die neuen SSDs sollen vor allem mit hoher Performance und niedrigem Energieverbrauch im Vergleich mit anderen NVM-Express-Lösungen punkten. Toshiba verwendet bei den SSDs den Host Memory Buffer (HMB) in der NVMe-Revision 1.2.1.

Da der Host-Speicher auch für Flash-Management-Prozesse genutzt wird, ist hohe Leistung auch ohne integriertes DRAM möglich. Der Verzicht auf den Einsatz von DRAM wirkt zudem platzsparend und senkt die Anschaffungskosten. Mit einer Gesamthöhe von nur 1,3 Millimetern sind die SSDs extrem dünn.

Schlank und schnell

Durch die kompakten Maße und den niedrigen Energieverbrauch eignen sich die Toshiba-SSDs vor allem für mobile Geräte wie Notebooks und Tablets. Sie sind aber auch für Mobile Computing oder den Einsatz in IoT-Geräten interessant. Zudem ist der Einsatz in Rechenzentren vorgesehen:

„In Rechenzentren kann die BG3 sowohl die Kapital- als auch die Betriebskosten deutlich reduzieren, da sie in Bezug auf Leistung und Preis die Lücke zwischen Enterprise-SATA- und Mainstream-Client-NVMe-SSDs schließt und als Boot-Speicher einen verbesserten Energieverbrauch in einem kompakten Format bietet“, erklärt Paul Rowan, General Manager der SSD Business Unit von Toshiba Electronics Europe.

Aktuelle Technik

Die BG3-Serie nutzt das PCIe-Gen3-Interface mit zwei Lanes. In Verbindung mit der NVMe-Schnittstelle erreicht die SSD eine sequentielle Lesegeschwindigkeit von bis zu 1.520 Megabyte pro Sekunde. Im Schreibmodus wandern Daten mit maximal 840 Megabyte pro Sekunde in den Speicher. Ein zusätzlicher SLC-Cache sorgt auch bei hoher Auslastung für stabile Performance.

Toshiba wird die ultrakompakten SSDs in Varianten mit 128, 256 und 512 Gigabyte Speicherkapazität auf den Markt bringen. Alle drei Module sind sowohl als BGA-Modul M.2 1620 oder als wechselbares Modul M.2 2230 verfügbar. Erste Muster sind bereits für ausgewählte Kunden erhältlich.

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