Speicherkapazität stagniert, erforderliche Fläche sinkt

WD will bei Halbleiterspeichern vorne mitmischen

| Autor / Redakteur: Walter Schadhauser / Rainer Graefen

Mit 64 Schichten liefert WD zum Ende des Jahres den kompaktesten SSD-Chip mit Kapazitäten von vorerst 256 GBit aus. In naher Zukunft sollen dann Kapazitäten von 512 GBit erreicht werden.
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Mit 64 Schichten liefert WD zum Ende des Jahres den kompaktesten SSD-Chip mit Kapazitäten von vorerst 256 GBit aus. In naher Zukunft sollen dann Kapazitäten von 512 GBit erreicht werden. (Bild: WD)

WD wird nach eigenen Angaben im vierten Quartal den kleinsten 3-Bit-Chip der Branche auf den Markt bringen. Während man bei der Speicherkapazität jedoch vorerst keinen Rekord vorweisen kann, überbietet man bei der Fertigungstechnik den großen Konkurrenten.

Viele Jahre hatte WD gebraucht um den langjährigen Marktführer Seagate im Festplattenmarkt eindeutig zu überholen. Nun macht sich das Unternehmen auf den Weg bei der SSD-Produktion ähnliches zu vollbringen. Doch der Halbleitermarkt ist volatil und die Konkurrenz von Intel und Samsung haben langjährige Expertise bei der Fertigungstechnik.

Fertigungsfortschritte

Vorerst kann Western Digital einen ersten kleineren Marketingerfolg verbuchen. Mit Hilfe von Technologie- und Produktionspartner Toshiba ist WD nun die "erfolgreiche Entwicklung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technik" gelungen. Während bei BiCS2, der Bit Cost Scaling Architektur, die Fertiger, 48 Lagen von Transistoren wachsen lassen, beherrscht WD anscheinend schon die Fertigung nach BiCS3, die mit 64 Layern noch ein wenig mehr Präzision und Zeit verlangt.

Die Pilotproduktion der neuen Technologie hat in den Joint-Venture-Anlagen in Yokkaichi, Japan, begonnen. Erste Ergebnisse werden für Ende des Jahres erwartet. Western Digital rechnet mit hohen Produktionsmengen der BiCS3 im ersten Halbjahr 2017.

„BiCS3 nutzt die 3-Bits-Pro-Zellen-Technologie sowie Vorteile durch hohe Seitenverhältnisse bei der Halbleiterherstellung, um eine höhere Kapazität, überragende Performance und Ausfallsicherheit zu niedrigen Kosten zu erreichen", erklärt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology bei Western Digital.

Raum nach oben

Überraschend an dieser Ankündigung ist allerdings, dass WD für eine Speicherkapazität von 256 GBit 64 Lagen benötigt und nicht wie Samsung nur 48 Lagen. Intel und Micron erzeugen sogar 384 GBit Speicher pro Chip.

Der niedrige Kapazitätswert führt im Umkehrschluss wieder zum Ausgangspunkt des Eigenlobs, "der kleinste 3-Bit-Chip der Branche" zurück.

WD scheint das BICS3-Verfahren noch nicht für größere Flächen zu beherrschen, so dass erst zu einem späteren Zeitpunkt Kapazitäten bis zu einem halben Terabit auf einem einzigen Chip verfügbar sein werden. Unklar ist ebenfalls mit welchen Strukturbreiten gearbeitet wird. Das alles deutet darauf hin, dass bis zum Jahresende noch viele Details bekannt gemacht werden.

Western Digital erwartet die Auslieferung von BiCS3 für den Handel im vierten Quartal 2016. OEMs werden schon in diesem Quartal ausgestattet. Die vorhergehende Generation der 3D NAND Technologie, BiCS2, wird weiterhin an Verbraucher im Handel und bei OEMs ausgeliefert.

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