Pilotproduktion gestartet

Western Digital stellt 512-Gigabit-3D-NAND vor

| Autor / Redakteur: Martin Hensel / Rainer Graefen

Western Digital treibt die Entwicklung von 3D-NAND-Speicher voran.
Western Digital treibt die Entwicklung von 3D-NAND-Speicher voran. (Bild: Western Digital)

Der Storage-Spezialist Western Digital hat in Japan die Pilotproduktion von 3D-NAND-Speicherchips mit 64 Layern und 512 Gigabit sowie drei Bits (X3) pro Zelle aufgenommen.

Wie der Hersteller bekannt gab, könne bereits in der zweiten Jahreshälfte 2017 mit dem Start der Massenproduktion gerechnet werden. Der 512-Gb-64-Layer-Chip entstand in Kooperation mit Toshiba.

Im Rahmen der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) stellte das Unternehmen zudem ein technisches Paper vor, das sich um Weiterentwicklungen im Bereich High Aspect Ratio Semiconductor Processing dreht. Diese Technik ermöglichte die aktuellen Fortschritte im Bereich der 3D-NAND-Fertigung.

Fortschritte fördern

Western Digital hatte bereits 2015 die weltweit erste 48-Layer-3D-NAND-Technik vorgestellt. Im Juli 2016 wurden erste Exemplare von 64-Layer-3D-NAND-Chips präsentiert. Die Auslieferung der Produkte wird wie gehabt über den Einzelhandel und OEM-Partner erfolgen.

„Der Launch des branchenweit ersten 512-Gb-64-Layer-3D-NAND-Chips ist ein weiterer wichtiger Schritt in der Weiterentwicklung unserer 3D-NAND-Technologie. Seit der Einführung der weltweit ersten 64-Layer-Architektur im Juli 2016 verdoppelte sich damit die Dichte“, erklärt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology von Western Digital.

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