Weiterer Ausbau der Investitionen in Front-End-Fabs 2020 will China ein Fünftel der weltweiten Chips fertigen

Chinas massive Investitionen in den Ausbau der heimischen Chipindustrie trägt Früchte: Laut einem Bericht des Halbleiterverbands SEMI wird China bis Jahresende 16 Prozent der weltweiten Fab-Kapazitäten besitzen. Bis Ende 2020 soll dieser Anteil auf 20 Prozent ansteigen.

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China wird 2020 bei den Fab-Investitionen den Rest der Welt mit mehr als 20 Milliarden Dollar an Ausgaben anführen. Das ist das Ergebnis einer Studie des Zweckverbands SEMI, welche den gegenwärtigen und zukünftigen Stand des Halbleiter-Ökosystems in China untersucht hat. Die Haupttriebfedern dieser Entwicklung liegen in Speicherfertigungs- und Foundry-Projekten, die sowohl von multinationalen als auch von einheimischen Unternehmen finanziert werden.

Der China IC Ecosystem Report von SEMI kommt zu dem Schluss, dass IC-Design im Jahr 2017 mit einem Umsatz in Höhe von 31,9 Milliarden US-Dollar zum zweiten Mal in Folge der größte Halbleitersektor in China blieb. In der Vergangenheit dominierten diesen maßgeblich IC-Packaging- und Testanlagen.

Massive Investitionen in einheimische Produktion

Bemessen am Umsatz machen Halbleiter die mit Abstand größte Importkategorie Chinas aus. Der Staat investiert daher bereits seit 2014 Jahr um Jahr Milliardenbeträge, um eine einheimische Produktion von High-End-Chips aufzubauen. Ziel ist, sich so aus internationaler Abhängigkeit zu befreien, insbesondere wenn es um leistungsfähige Prozessoren oder Speicherzellen geht.

Der nationale Halbleiterfonds, häufig auch als Chinas "Big Fund" bezeichnet, hatte in seiner ersten Phase 2014 etwa 22 Milliarden US-Dollar für den Auf- und Ausbau der einheimischen Chipindustrie eingesammelt. Die derzeit laufende zweite Phase zielt darauf ab, hierfür nochmals Kapital in Höhe von 23 bis 30 Milliarden Dollar aufzutreiben.

Die massiven Investitionen erklären das starke Wachstum des einheimischen Design-Segments. SEMI erwartet, dass der Ausrüstungsmarkt der Region im Jahr 2020 aufgrund der kontinuierlichen Entwicklung seiner inländischen Fertigungskapazitäten erstmals den ersten Platz einnimmt.

Die zunehmende Reife der einheimischen Fabs kommt laut SEMI-Report auch den Ausrüstungs- und Materiallieferanten im eigenen Land zugute. Besonders in der Siliziumwafer-Produktion sollen dort in den nächsten Jahren neue, ausgefeiltere Produkte und Fertigungsmöglichkeiten entstehen.

Wie der Bericht weiter ausführt, hat der von der Politik angestrebte Ausbau der einheimischen Chipindustrie talentierte chinesische Entwickler dazu ermutigt, in die Heimat zurückzukehren. Zudem seien in den letzten Jahren eine Reihe an Halbleiterdesign-Startups in China gegründet worden.

25 neue Fabs in China geplant

Derzeit sind 25 neue Fabrikbau-Projekte für Halbleiterprodukte in China im Gange oder geplant. Der Schwerpunkt der Investitions- und Expansionsvorhaben liegt dabei auf 17- bis 300-mm-Fabriken. Den Hauptanteil nehmen die Segmente Foundry, DRAM und 3D-NAND ein.

Auch wenn Chinas IC-Packaging- und Testindustrie nicht mehr den Löwenanteil des einheimischen Halbleitermarktes ausmacht, wachsen diese beiden Segmente national allerdings weiterhin. Laut des China IC Ecosystem Reports sind chinesische Firmen aus diesen Sektoren in der Wertschöpfungskette auf dem Vormarsch. So erweitern sie ihr Technologieangebot durch Fusionen und Übernahmen und arbeiten daran, internationale Gerätehersteller für sich zu gewinnen.

Der chinesische Materialmarkt, der derzeit noch von IC-Packaging dominiert wird, soll laut Bericht zwischen 2015 und 2019 eine geschätzte durchschnittliche Wachstumsrate von zehn Prozent aufweisen. Dies sei ebenfalls hauptsächlich auf die Erweiterung der Halbleiterfertigungskapazitäten in der Region in den kommenden Jahren zurückzuführen.

* Diesen Beitrag haben wir von unserem Partnerportal Elektronik-Praxis übernommen.

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