Western Digital BiCS5

„Neuer Ansatz für die 3D-NAND-Skalierung“

| Autor / Redakteur: Matthias Breusch / Dr. Jürgen Ehneß

3D-NAND-Technologie, fünfte Generation: Western Digital BiCS5.
3D-NAND-Technologie, fünfte Generation: Western Digital BiCS5. (Bild: Western Digital)

Datenfluten aus vernetzten Pkws, mobilen Endgeräten und KI-Anwendungen? Sind beherrschbar: Western Digital geht mit den Kapazitäten seiner Flash-Speicher dafür immer weiter in die Tiefe des Raumes. Mit BiCS5 steht die fünfte Generation der 3D-NAND-Technologie bereit.

Erstes Produkt der neu entwickelten BiCS5-TLC-Variante von Western Digital ist ein 512-Gigabit-Chip, der in Kleinserie gefertigt wird. Größere Stückzahlen wird man ab der zweiten Jahreshälfte auflegen, wobei auch eine QLC-Version mit 1,33 Terabit geplant ist. Der „neue Ansatz für die 3D-NAND-Skalierung“ sei nicht weniger als ein Wolkenkratzer aus multiplen Speicherebenen.

Signifikante Verbesserungen habe man durch die Verdichtung in der Fläche, das Hinzufügen weiterer Speicherschichten „und deren Anordnung über dem Wafer“ erreicht. BiCS5 repräsentiere die Multi-Tier-Memory-Hole-Technologie der zweiten Generation und avanciere somit zur 3D-NAND-Technologie des Herstellers mit der höchsten Zellendichte.

Die Leistungsdaten sind laut Angaben von Western Digital enorm: „Die Entwicklungen der horizontalen Skalierung in Kombination mit 112 Schichten vertikaler Speicherkapazität ermöglichen bis zu 40 Prozent mehr Speicherkapazität pro Wafer im Vergleich zur bisherigen 96-schichtigen BiCS4-Technologie.“

Außerdem habe man die die Durchsatzwerte beschleunigen können, „sodass BiCS5 im Vergleich zu BiCS4 eine um bis zu 50 Prozent schnellere E/A-Leistung bietet.“

BiCS5 wurde gemeinsam mit Western Digitals Fertigungspartner Kioxia entwickelt. Die Datenträger werden in den japanischen Joint-Venture-Werken Yokkaichi und Kitakami hergestellt.

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