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Dell-RAM-Modul für Notebooks Was ist ein Compression Attached Memory Module (CAMM)?

Von Dipl.-Ing. (FH) Stefan Luber

Ein Compression Attached Memory Module ist ein von Dell entwickeltes proprietäres RAM-Modul. Es ist als Alternative zu SODIMMs vorgesehen und unterscheidet sich hinsichtlich Formfaktor und Aufbau deutlich von diesen. Die Module werden nicht gesteckt, sondern mit mehreren Schrauben befestigt. Sie sind im Vergleich zu SODIMMs deutlich dünner, haben kürzere Signalwege und zeigen bessere Kühleigenschaften.

Die wichtigsten IT-Fachbegriffe verständlich erklärt.(Bild: © aga7ta - Fotolia)
Die wichtigsten IT-Fachbegriffe verständlich erklärt.
(Bild: © aga7ta - Fotolia)

CAMM ist das Akronym für „Compression Attached Memory Module“. Es handelt sich um ein vom Unternehmen Dell entwickeltes proprietäres RAM-Modul für Notebooks. Es ist als Alternative zu herkömmlichen SODIMM-Speichermodulen vorgesehen. Geht es nach den Vorstellungen von Dell, soll das Compression Attached Memory Module ein allgemein anerkannter Industriestandard werden. Die Standardisierung soll über das Industriekonsortium JEDEC Solid State Technology Association erfolgen.

Vorgestellt wurde das Compression Attached Memory Module im Frühjahr 2022. Erstmals zum Einsatz kommen die neuen Speichermodule in den Dell-Notebooks 7670 und 7770 der Precision-Modellreihe. CAMMs für diese Notebooks sind mit DDR5-RAM und unterschiedlichen Speicherkapazitäten von 16, 32, 64 und 128 Gigabyte und mit Taktraten von 3.600 oder 4.800 MHz verfügbar.

Die Speichermodule unterscheiden sich hinsichtlich Formfaktor und Aufbau deutlich von SODIMMs. Sie werden nicht gesteckt, sondern mit mehreren Schrauben befestigt. Die Module sind im Vergleich zu SODIMMs deutlich dünner, haben kürzere Signalwege und zeigen bessere Kühleigenschaften. Dell verspricht sich von den neuen Speichermodulen performantere Notebooks mit kompakteren (dünneren) Abmessungen.

Unterscheidungsmerkmale der CAMM-Speichermodule gegenüber SODIMMs

Dell betrachtet das Compression Attached Memory Module als Nachfolger des Small Outline Dual Inline Memory Module (SODIMM). Das neu designte Speichermodul soll zahlreiche Altlasten der seit vielen Jahren verwendeten SODIMMs beseitigen und Leistungsgrenzen aufheben.

Das Herzstück eines Compression Attached Memory Module ist seine Schnittstelle zur Hauptplatine. Die Module werden nicht gesteckt, sondern mit sechs Schrauben befestigt. Sie werden dadurch mit Druck auf die Kontaktflächen gepresst. Daraus leitet sich der Begriff „Compression Attached“ ab. Die Signalwege sind deutlich kürzer als bei gesteckten Modulen. Auch hinsichtlich Bestückung und Formfaktor unterscheiden sich die Module von den SODIMMs. CAMMs sind nur einseitig mit Speicherbausteinen bestückt und dadurch rund 57 Prozent dünner. Pro Rechner wird nur ein einziges Speichermodul benötigt.

Die Module haben eine größere Grundfläche als einzelne SODIMMs und besitzen bessere Kühleigenschaften. Die Abmessungen der Grundfläche sind abhängig von der Speicherkapazität. Ein 128-GB-Modul besitzt Abmessungen von circa 9,8 mal 6,8 Zentimetern. Ohne weitere Maßnahmen sind CAMMs und SODIMMs nicht austauschbar. Dell beabsichtigt einen CAMM-zu-SODIMM-Adapter bereitzustellen, mit dem sich herkömmliche SODIMM-Speicherbausteine in Precision-Notebooks einsetzen lassen.

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