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 Peter Koller ♥ Storage-Insider

Peter Koller

Redakteur

Artikel des Autors

Strukturbreiten von 14 Millionstel Millimetern: Der Core-M-Chip mit der Broadwell-Architektur
2015 geht Intel mit Broadwell in die Massenproduktion

Aus der Nähe kann man bei den 14-nm-Transistoren die Heckflossen erkennen

Intel macht bei der Prozessorfertigung noch winzigere Schritte. Der Technologiesprung ist hingegen gewaltig, da zum ersten Mal die EUV-Lithographie zum Einsatz kommt, die für weitere Verkleinerungen unverzichtbar ist. Trotz fast doppelt so vieler Milliarden Transistoren verglichen mit der aktuellen Haswell-Plattform wird beim Broadwell der Stromverbrauch sinken.

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Strukturbreiten von 14 Millionstel Millimetern: Der Core-M-Chip mit der Broadwell-Architektur
2015 geht Intel mit Broadwell in die Massenproduktion

Aus der Nähe kann man bei den 14-nm-Transistoren die Heckflossen erkennen

Intel macht bei der Prozessorfertigung noch winzigere Schritte. Der Technologiesprung ist hingegen gewaltig, da zum ersten Mal die EUV-Lithographie zum Einsatz kommt, die für weitere Verkleinerungen unverzichtbar ist. Trotz fast doppelt so vieler Milliarden Transistoren verglichen mit der aktuellen Haswell-Plattform wird beim Broadwell der Stromverbrauch sinken.

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